ARM正式發布全新CPU、GPU和(hé)NPU

分(fēn)類：行(xíng)業(yè)資訊
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來源：SMT之家
發布時間：2020-05-27 14:44
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【概要描述】據外媒報道，ARM于26日正式公布了其最新産品Cortex-A78CPU和(hé)Mali-G78GPU，并表示将用(yòng)于2021年及以後的(de)下一代旗艦智能(néng)手機。ARM透露，與Cortex-A77相(xiàng)比...

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ARM正式發布全新CPU、GPU和(hé)NPU

分(fēn)類：行(xíng)業(yè)資訊
作者：
來源：SMT之家
發布時間：2020-05-27 14:44
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據外媒報道，ARM于26日正式公布了其最新産品Cortex-A78 CPU和(hé)Mali-G78 GPU ，并表示将用(yòng)于2021年及以後的(de)下一代旗艦智能(néng)手機。

ARM透露，與Cortex-A77相(xiàng)比，Cortex-A78适用(yòng)于5nm工(gōng)藝，性能(néng)提升20%，功耗降低了50%。這一性能(néng)能(néng)夠滿足目前5G嚴苛的(de)電池消耗，同時适用(yòng)于多個(gè)和(hé)更大(dà)屏幕的(de)可(kě)折疊設備。

Mali-G78 GPU則最多支持24個(gè)内核，ARM表示，與G77相(xiàng)比，能(néng)夠提高(gāo)25%的(de)圖形性能(néng)。

此外，ARM還宣布了全新的(de)Cortex-X1高(gāo)性能(néng)CPU。性能(néng)方面，Cortex-X1将比Cortex-A77提高(gāo)30%。單Cortex-X1的(de)核心比A77和(hé)A78要大(dà)得多，L2緩存的(de)最大(dà)容量爲1MB，帶寬是原來的(de)兩倍，可(kě)以最大(dà)限度地(dì)提高(gāo)性能(néng)，而共享的(de)L3緩存可(kě)以達到(dào)8MB，是前幾代緩存的(de)兩倍。因此，該産品并不可(kě)能(néng)像Cortex-A78一樣完全用(yòng)于智能(néng)手機。

最後，ARM還推出了全新的(de)Ethos-N78 ，與Ethos-N77相(xiàng)比，性能(néng)有(yǒu)望提高(gāo)25%，将爲移動設備帶來更強大(dà)的(de)機器(qì)學習(xí)能(néng)力。