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AIM Solder宣布在馬來西(xī)亞建立新工(gōng)廠(chǎng)

2020-12-09
全球領先的(de)電子行(xíng)業(yè)組裝材料焊料制(zhì)造商AIMSolder榮幸的(de)宣布在馬來西(xī)亞的(de)新工(gōng)廠(chǎng)正式成立,該工(gōng)廠(chǎng)已獲得ISO9001認證。AIMSolder新工(gōng)廠(chǎng)位于馬來西(xī)亞槟城,占地(dì)12000平方英尺...
AIM Solder宣布在馬來西(xī)亞建立新工(gōng)廠(chǎng)

高(gāo)通公布2021旗艦處理(lǐ)器(qì)骁龍888更多細節

2020-12-03
基于5nm制(zhì)程,采用(yòng)一顆Cortex-X1、三顆A78加四顆A55的(de)核心架構。年度峰會(huì)的(de)第二天,高(gāo)通如(rú)約對外公布了手機處理(lǐ)器(qì)新品骁龍888的(de)更多細節。這款爲2021年Android旗艦而設的(de)SoC是基于的(de)5nm制(zhì)程...
高(gāo)通公布2021旗艦處理(lǐ)器(qì)骁龍888更多細節

聯發科發布7nm制(zhì)程5G芯片天玑700,推動千元5G手機鋪貨

2020-11-11
聯發科技今天宣布推出最新5G芯片天玑700,采用(yòng)7nm制(zhì)程工(gōng)藝,5G手機價格将近一步下探。聯發科技副總經理(lǐ)暨無線通信事業(yè)部總經理(lǐ)徐敬全博士表示:“随著(zhe)天玑系列産品組合的(de)不斷擴展...
聯發科發布7nm制(zhì)程5G芯片天玑700,推動千元5G手機鋪貨

南亞電路(lù)闆已向客戶提供5nm芯片系統級封裝載闆樣品

2020-08-22
目前的(de)芯片制(zhì)程工(gōng)藝已提升到(dào)了5nm,芯片代工(gōng)商台積電,在今年就已開(kāi)始利用(yòng)5nm工(gōng)藝爲蘋果等廠(chǎng)商代工(gōng)處理(lǐ)器(qì)。在晶圓代工(gōng)的(de)工(gōng)藝提升到(dào)5nm之後,封裝測試等芯片後端供應鏈也(yě)需要跟進...
南亞電路(lù)闆已向客戶提供5nm芯片系統級封裝載闆樣品

制(zhì)造商借助ASM E-Solutions提升産能(néng)

2020-06-09
更快、更智能(néng)、更具透明(míng)度和(hé)靈活性随著(zhe)對智能(néng)家居解決方案需求的(de)不斷增長,挪威制(zhì)造商CTMLyngAS因其産能(néng)受到(dào)限制(zhì),公司決定借助ASME-Solutions的(de)印刷和(hé)貼裝設備...
制(zhì)造商借助ASM E-Solutions提升産能(néng)
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